ID:

6h9y
Chiplet UE Giappone

importo

€ 2.500.000

fondo perduto

50%

scadenza

24/09/26
Chiplet UE Giappone
Collaborazione internazionale tra UE e Giappone nel settore dei semiconduttori. Integrazione eterogenea avanzata, in particolare nel packaging 2.5D e 3D e nella fotonica integrata, a supporto delle funzionalità di intelligenza artificiale. Interfacce chiplet standardizzate, che consentono l'interoperabilità e promuovono un ecosistema di chiplet dinamico. I risultati dovrebbero avere un impatto…
Collaborazione internazionale tra UE e Giappone nel settore dei semiconduttori. Integrazione eterogenea avanzata, in particolare nel packaging 2.5D e 3D e nella fotonica integrata, a supporto delle funzionalità di intelligenza artificiale. Interfacce chiplet standardizzate, che consentono l'interoperabilità e promuovono un ecosistema di chiplet dinamico. I risultati dovrebbero avere un impatto…

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